Notice of discontinuation: Edge-Handling Sputtering Cluster Tool
Perustiedot
- Hankkija
- VTT Technical Research Centre of Finland Ltd, Y-tunnus 2647375-4
- Toteutuspaikka
- Uusimaa (FI1B1)
- Please see the invitation to tender.
- Hankintalaji
- Tavarahankinta
- Menettely
- Avoin menettely, EU-hankinta
- Ilmoituksen tyyppi
- Jälki-ilmoitus
- Pääasiallinen CPV
- 38000000 Laboratoriolaitteet, optiset ja tarkkuuslaitteet (lukuun ottamatta silmälaseja)
- Sopimuskausi
- alkaen 1.11.2026, 14 kuukautta
- Julkaistu
- 14.10.2026
Hankinnan tulos
| Voittaja | Sopimusarvo | Tarjouksia | Päätös |
|---|---|---|---|
| Ei voittajaa: Riittämättömistä varoista johtuva ostajan päätös | – | 2 |
Voittajista näytetään nimi ja Y-tunnus. ”Ei ilmoitettu” tarkoittaa, ettei ilmoituksessa ole tätä tietoa erälle tai sopimukselle.
Ilmoituksen teksti
Alkuperäinen teksti Hilmasta, muuttamattomanaThe object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”).
The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources. During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes.
The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.
Lisätiedot
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Hankinnan vaiheet
-
Tieto tulevasta hankinnasta.
-
Tarjouspyyntö julkaistiin, määräaika 24.8.2026 klo 16.00.
-
Jälki-ilmoitustämä ilmoitus
Hankinta keskeytettiin: Riittämättömistä varoista johtuva ostajan päätös.