Edge-Handling Sputtering Cluster Tool
Perustiedot
- Tarjousten määräaika
- ma 24.8.2026 klo 16.00 (päättynyt)
- Hankinta on keskeytetty.
- Kysymysten määräaika
- to 13.8.2026 klo 12.00 (päättynyt)
- Hankkija
- VTT Technical Research Centre of Finland Ltd, Y-tunnus 2647375-4
- Toteutuspaikka
- Uusimaa (FI1B1)
- Please see the invitation to tender.
- Hankintalaji
- Tavarahankinta
- Menettely
- Avoin menettely, EU-hankinta
- Ilmoituksen tyyppi
- Hankintailmoitus
- Arvioitu kokonaisarvo
- Ei ilmoitettu
- Pääasiallinen CPV
- 38000000 Laboratoriolaitteet, optiset ja tarkkuuslaitteet (lukuun ottamatta silmälaseja)
- Sopimuskausi
- 14 kuukautta
- Julkaistu
- 7.8.2026
Ilmoituksen teksti
Alkuperäinen teksti Hilmasta, muuttamattomanaThe object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”).
The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources. During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes.
The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.
Lisätiedot
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Hankinnan vaiheet
-
Tieto tulevasta hankinnasta.
-
Hankintailmoitustämä ilmoitus
Tarjouspyyntö julkaistiin, määräaika 24.8.2026 klo 16.00.
-
Hankinta keskeytettiin: Riittämättömistä varoista johtuva ostajan päätös.