Wafer metrology
VTT Technical Research Centre of Finland Ltd · Espoo, Uusimaa
Perustiedot
- Hankkija
- VTT Technical Research Centre of Finland Ltd, Y-tunnus 2647375-4
- Toteutuspaikka
- Espoo, Uusimaa (FI1B1)
- Please see the invitation to tender.
- Hankintalaji
- Tavarahankinta
- Menettely
- Avoin menettely, EU-hankinta
- Ilmoituksen tyyppi
- Jälki-ilmoitus
- Sopimusten kokonaisarvo
- 464 674 € (alv 0 %)
- Pääasiallinen CPV
- 38000000 Laboratoriolaitteet, optiset ja tarkkuuslaitteet (lukuun ottamatta silmälaseja)
- Lisäkoodit: 38300000
- Sopimuskausi
- 36 kuukautta
- Julkaistu
- 30.8.2026
Hankinnan tulos
| Voittaja | Sopimusarvo | Tarjouksia | Päätös |
|---|---|---|---|
| FRT GmbH, Y-tunnus 9557313-8 | 464 674 € | ei ilmoitettu |
Voittajista näytetään nimi ja Y-tunnus. ”Ei ilmoitettu” tarkoittaa, ettei ilmoituksessa ole tätä tietoa erälle tai sopimukselle.
Ilmoituksen teksti
Alkuperäinen teksti Hilmasta, muuttamattomanaThe object of the tender was semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited.
The tool had to be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom.
The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Lisätiedot
The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Hankinnan vaiheet
-
Tarjouspyyntö julkaistiin, määräaika 29.5.2026 klo 9.00.
-
Jälki-ilmoitustämä ilmoitus
Voittaja: FRT GmbH.