Wafer metrology
VTT Technical Research Centre of Finland Ltd · Espoo, Uusimaa
Perustiedot
- Tarjousten määräaika
- pe 29.5.2026 klo 9.00 (päättynyt)
- Kysymysten määräaika
- ma 11.5.2026 klo 9.00 (päättynyt)
- Hankkija
- VTT Technical Research Centre of Finland Ltd, Y-tunnus 2647375-4
- Toteutuspaikka
- Espoo, Uusimaa (FI1B1)
- Please see the invitation to tender.
- Hankintalaji
- Tavarahankinta
- Menettely
- Avoin menettely, EU-hankinta
- Ilmoituksen tyyppi
- Hankintailmoitus
- Arvioitu kokonaisarvo
- Ei ilmoitettu
- Pääasiallinen CPV
- 38000000 Laboratoriolaitteet, optiset ja tarkkuuslaitteet (lukuun ottamatta silmälaseja)
- Lisäkoodit: 38300000
- Sopimuskausi
- 36 kuukautta
- Julkaistu
- 26.4.2026
Ilmoituksen teksti
Alkuperäinen teksti Hilmasta, muuttamattomanaThe object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited.
The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Lisätiedot
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Hankinnan vaiheet
-
Hankintailmoitustämä ilmoitus
Tarjouspyyntö julkaistiin, määräaika 29.5.2026 klo 9.00.
-
Voittaja: FRT GmbH.