8" Semi-Automatic Waffer Dicing Saw
VTT Technical Research Centre of Finland Ltd · Pohjois-Pohjanmaa
Perustiedot
- Tarjousten määräaika
- pe 29.8.2025 klo 8.00 (päättynyt)
- Hankkija
- VTT Technical Research Centre of Finland Ltd, Y-tunnus 2647375-4
- Toteutuspaikka
- Pohjois-Pohjanmaa (FI1D9)
- Hankintalaji
- Tavarahankinta
- Menettely
- Kansallinen hankinta
- Ilmoituksen tyyppi
- Kansallinen hankintailmoitus
- Arvioitu kokonaisarvo
- Ei ilmoitettu
- Pääasiallinen CPV
- 38000000 Laboratoriolaitteet, optiset ja tarkkuuslaitteet (lukuun ottamatta silmälaseja)
- Julkaistu
- 13.8.2025
- Korjausilmoitus
Ilmoituksen teksti
Alkuperäinen teksti Hilmasta, muuttamattomanaThe object of the tender process is Semi-Automatic Wafer Dicing Saw for min 8inch wafers and various ceramic and glass substrates.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Erän kuvaus
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Muutoksen kuvaus
"Annex 5 Equipment purchase agreement" has been replaced with new one. "Terms of delivery" section 3.2 has been corrected.
Hankinnan vaiheet
-
–Hankintailmoitus
Aiempi versio. Sen tiedot eivät ole Urakkahaussa.
-
Muutosilmoitustämä ilmoitus
Korjausilmoitus.
-
TulevaJälki-ilmoitus
Ei vielä julkaistu.