Automatic bonder
University of Helsinki · Uusimaa
Perustiedot
- Tarjousten määräaika
- ti 2.4.2024 klo 12.00 (päättynyt)
- Hankkija
- University of Helsinki, Y-tunnus 0313471-7
- Toteutuspaikka
- Uusimaa (FI1B1)
- Hankintalaji
- Tavarahankinta
- Menettely
- Kansallinen hankinta
- Ilmoituksen tyyppi
- Kansallinen hankintailmoitus
- Arvioitu kokonaisarvo
- Ei ilmoitettu
- Pääasiallinen CPV
- 38000000 Laboratoriolaitteet, optiset ja tarkkuuslaitteet (lukuun ottamatta silmälaseja)
- Julkaistu
- 15.3.2024
Ilmoituksen teksti
Alkuperäinen teksti Hilmasta, muuttamattomanaAn automatic bonder (fine pitch wedge to wedge wire bonding and Single point Tape Automated Bonding (Sp-TAB)) will be acquired for the joint Detector laboratory of the Helsinki Institute of Physics and the University of Helsinki.
Hankinnan vaiheet
-
Hankintailmoitustämä ilmoitus
Tarjouspyyntö julkaistiin, määräaika 2.4.2024 klo 12.00.
-
TulevaJälki-ilmoitus
Ei vielä julkaistu.