Plating (Cu, TSV, UBM)
Perustiedot
- Hankkija
- VTT Technical Research Centre of Finland Ltd, Y-tunnus 2647375-4
- Toteutuspaikka
- Uusimaa (FI1B1)
- Espoo
- Hankintalaji
- Tavarahankinta
- Menettely
- EU-hankinta
- Ilmoituksen tyyppi
- Jälki-ilmoitus
- Arvioitu kokonaisarvo
- 1 283 000 € (alv 0 %)
- Sopimusten kokonaisarvo
- 1 283 000 € (alv 0 %)
- Pääasiallinen CPV
- 42900000 Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet
- Julkaistu
- 5.10.2023
Hankinnan tulos
| Voittaja | Sopimusarvo | Tarjouksia | Päätös |
|---|---|---|---|
| MPE Nordic AB | 1 283 000 € | 1 |
Voittajista näytetään nimi ja Y-tunnus. ”Ei ilmoitettu” tarkoittaa, ettei ilmoituksessa ole tätä tietoa erälle tai sopimukselle.
Ilmoituksen teksti
Alkuperäinen teksti Hilmasta, muuttamattomanaThe object of the tender is an an electroplating tool (later also “Equipment”), which can electroplate metallic copper films for use as electrically conducting lines and vias onto 150- and 200 mm silicon wafers typical of the semiconductor industry.
The reference price ("the total price") will consist of the price for the equipment in required minimum configuration described in Annex 1. The optional features are not included in the total price of the equipment.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Hankinnan vaiheet
-
Tarjouspyyntö julkaistiin, määräaika 28.6.2023 klo 12.00.
-
Jälki-ilmoitustämä ilmoitus
Voittaja: MPE Nordic AB.