2D-röntgenkuvantamislaitteisto

1. Hankintakokonaisuus Järjestelmä tulee koostumaan kahdesta röntgensäteilylähteestä ja yhdestä digitaalipaneelista sekä näiden ohjauksen käyttöliittymästä. 2. Kuvantamiskohteet Laitteistoa tullaan käyttämään ensisijaisesti hitsausliitosten radiografiatarkastukseen sekä toissijaisesti materiaalien sisäisten volymeeristen virheiden tarkastukseen esim. tulostetuis-ta 3D-metallikappaleista. Johtuen laajasta materiaalipaksuuskirjosta on tarkoituksenmu-kaista, että röntgenlähteistä toinen soveltuu erityisesti ohuemmille materiaalinpaksuuksille (< 10 mm) ja sen säteen fokuspisteen koko on mahdollisimman pieni. Toisen säteilyläh-teen tehoalue yltää taas mahdollisimman paksujen materiaalien kuvaukseen. Materiaalinpaksuus kuvattavilla levymäisillä kohteilla on yleensä välillä 3 – 30 mm ja ulko-mitat enimmillään 400 x 500 mm. Putkien seinämänvahvuus on 3 – 15 mm ja muu koko Ø 250x500 mm. Tarkastettavia materiaaleja ovat mm. ferriittiset ja ruostumattomat teräkset sekä alumiiniseokset.

Osa-alueissa, Säteilylähde 2 ja Digitaalipaneeli, on puuttunut kohta, johon hinta tulee syöttää. Tämä korjattu ja nyt jokaiselle osa-alueelle tulee syöttää oma vertailuhinta.