Tietopyyntö: MDP (Medical Device Pilot) ladontalinja

MDP (Medical Device Pilot) ladontalinja on VTT:n suunnitelmien pohjalta räätälöity kokonaisuus, jonka käyttötarkoitus on elektroniikan kokoonpano medikaalilaitteiden valmistuksessa reguloidussa pilot-ympäristössä. Ladontalinjalla käytetään taipuisia ja venyviä substraatteja sekä jäykkiä piirilevyjä, joille pintaliitoskomponentit ladotaan automaattisesti hyödyntäen liimoihin ja matalanlämpötilan juotteisiin perustuvia liitostekniikoita. Linjan toimintaperiaatteena on kuljettaa pohjamateriaali enintään 508 mm x 508 mm arkkikoossa tarvittavien prosessilaitteiden läpi ja integroida toiminnallisuuteen vaadittava elektroniikka suoraan substraatille. Linja sisältää seuraavat viisi (5) pääprosessia: 1) painokone, 2) ladontakone, 3) reflow-uuni, 4) dispenserirobotti ja 5) UV-kuivain. MDP ladontalinjaan kuuluu myös työasema automaattiseen tai manuaaliseen tarkastukseen ja korjaukseen. Yksittäiset prosessilaitteet yhdistetään toisiinsa kuljettimilla, buffer-yksiköillä ja/tai kääntäjillä, niin että kokoonpanolinjasta muodostuu automaattisesti toimiva kokonaisuus. Toimittajan tulee tarjota joustavien substraattien ja jäykkien piirilevyjen kuljettamisen ja esteettömän prosessoinnin mahdollistava ratkaisu, joka on kaikille prosessivaiheille yhteensopiva. Linjan tulee olla modulaarinen ratkaisu, jossa tarvittavat laitteet mahtuvat VTT:n määrittelemälle lattiapinta-alalle ja prosessijärjestys on muunneltavissa. Yksittäisten prosessilaitteiden vaatimusten osalta painokoneen tulee pystyä silkki- ja stensiilipainomenetelmiin, sekä dispensoitiin optiona. Ladontakoneen vaatimuksiin kuuluu poiminta nauhalta ja tarjottimelta sekä monipuoliset ladontaominaisuudet standardikomponenteista ja -paketeista erikoismuotoihin ja flexikappaleisiin. Reflow-uunin lämpötilaprofiili tulee olla säädettävissä koko uunin matkalla vyöhykkeittäin sekä liima- että juotosprosesseihin sopivaksi. Uuni toimii ilmakonvektiolla ja typpiominaisuus on optionaalinen. Dispenserirobotin vaatimuksia ovat johtavien ja ei-johtavien liimojen sekä juotospastojen applikointi pisteinä, viivoina tai kuvioina. Robotin tulee pystyä dispensoimaan eri viskositeetin materiaaleja jettipäällä ja ruuviapplikaattorilla. UV-kuivain tuottaa ylhäältäpäin ultraviolettisäteilyä, jolla kovetetaan mekaanisten komponenttiliitosten yhteydessä käytettävää liimaa. MDP ladontalinjan yleisvaatimuksiin kuuluu, että linjan toimittaja vastaa yksittäisten prosessilaitteiden yhteensopivuudesta linjaa muodostettaessa. Toimittaja vastaa myös laitteissa tarvittavista ohjelmistoista ja kriittisistä päivityksistä. Linja tulee muodostua uusista laitteista, joiden HW&SW-tuki laitevalmistajan puolesta oletetaan olevan vähintään viisi vuotta. Kaikissa laitteissa tulee olla CE-merkintä ja asianmukaiset ESD-suojaukset. Ladontalinjalle tulee toimittaa täydellinen dokumentaatio sisältäen sekä käyttö- ja huolto-ohjeet. MDP ladontalinjan toimittajan tulee järjestää linjan käyttöönottokoulutus suomeksi sekä taata koko laitteiston paikallinen huolto- ja tukipalvelu suomeksi ja englanniksi.

Tämä ei ole tarjouspyyntö, emmekä pyydä mitään tarjouksia tämän ilmoituksen kautta. Tämä ennakkotietoilmoitus ei sido hankintayksikköä mihinkään toimenpiteisiin. Kaikki tässä ennakkotietoilmoituksessa esitetyt tiedot ovat alustavia ja suuntaa-antavia. Tämä ilmoitus ei sido mihinkään ratkaisuihin tai toimiin. Toimittajille ei makseta vastauksista tähän tiedusteluun. Hankintayksikkö pyytää markkinoiden osapuolia vastaamaan tähän tiedusteluun, jos osapuoli voi tarjota hankinnan kuvauksessa mainitun laitteen. Vastaukset tähän tiedusteluun pyydetään lähettämään sähköpostitse osoitteeseen kilpailutus@vtt.fi viimeistään 6.toukokuuta 2024 mennessä.