Defect inspection system
Perustiedot
- Tarjousten määräaika
- ti 28.7.2026 klo 16.00 (päättynyt)
- Kysymysten määräaika
- ma 22.6.2026 klo 16.00 (päättynyt)
- Hankkija
- VTT Technical Research Centre of Finland Ltd, Y-tunnus 2647375-4
- Toteutuspaikka
- Uusimaa (FI1B1)
- Please see the invitation to tender.
- Hankintalaji
- Tavarahankinta
- Menettely
- Avoin menettely, EU-hankinta
- Ilmoituksen tyyppi
- Hankintailmoitus
- Arvioitu kokonaisarvo
- Ei ilmoitettu
- Pääasiallinen CPV
- 38000000 Laboratoriolaitteet, optiset ja tarkkuuslaitteet (lukuun ottamatta silmälaseja)
- Sopimuskausi
- 14 kuukautta
- Julkaistu
- 14.6.2026
Ilmoituksen teksti
Alkuperäinen teksti Hilmasta, muuttamattomanaVTT is looking to acquire an automated defect inspection tool for 200 mm and 300 mm patterned wafers. The tool will enable rapid tracking of defects that appear during the manufacturing process of functional devices (in-line and end-of-line in the Front-end process). The tool must be capable of detecting particles, voids, cracks, scratches, pits, bumps, and hazes in the pattern. The materials of the patterns that the machine must be able to analyze are silicon oxides and nitrides, polysilicon, metals, and photoresist.
The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.
Lisätiedot
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Hankinnan vaiheet
-
Hankintailmoitustämä ilmoitus
Tarjouspyyntö julkaistiin, määräaika 28.7.2026 klo 16.00.
-
Voittaja: Confovis GmbH.