Semi-Automatic Wafer Grinder
VTT Technical Research Centre of Finland Ltd · Esp, Uusimaa
Perustiedot
- Tarjousten määräaika
- ma 17.11.2025 klo 9.00 (päättynyt)
- Kysymysten määräaika
- pe 31.10.2025 klo 9.00 (päättynyt)
- Hankkija
- VTT Technical Research Centre of Finland Ltd, Y-tunnus 2647375-4
- Toteutuspaikka
- Esp, Uusimaa (FI1B1)
- Please see the invitation to tender.
- Hankintalaji
- Tavarahankinta
- Menettely
- Avoin menettely, EU-hankinta
- Ilmoituksen tyyppi
- Hankintailmoitus
- Arvioitu kokonaisarvo
- Ei ilmoitettu
- Pääasiallinen CPV
- 42900000 Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet
- Sopimuskausi
- 24 kuukautta
- Julkaistu
- 19.10.2025
Ilmoituksen teksti
Alkuperäinen teksti Hilmasta, muuttamattomanaThe object of the tender is a Semi-Automatic Wafer Grinder with manual wafer loading and unloading on the chuck table (later also “Equipment”), capable of thinning Si, SiC, LiNbO3 and other typical semi-conducting wafers of 200 and 300 mm diameter to varying thicknesses with end-point control, TTV profile control, capability to thin wafers down to 10um thickness with supporting tape and capability to grind only a determined distance from edge-to-center. Equipment must be new.
The tool must comply with cleanroom equipment standard safety and contamination requirements.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Lisätiedot
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Hankinnan vaiheet
-
Hankintailmoitustämä ilmoitus
Tarjouspyyntö julkaistiin, määräaika 17.11.2025 klo 9.00.
-
Voittaja: DISCO HI-TEC EUROPE GmbH.